川扇假万盛股份近期发布公告，公司控股子公司昇显微电子AMOLED驱动芯片已完成第一颗芯片的样片制作，并于近日点屏成功，同时提示项目正式量产时间存在不确定性。基于国家产业结构调整，越来越多的企业开始步入集成电路行业，其中芯片产业更是资本看中的优质资源。万盛股份算是这一批里比较积极的，公司在年便大张旗鼓的要以37.5亿资金间接收购硅谷数模%股份，硅谷数模主营数模混合多媒体芯片，是Displayport标准（数字式视频接口标准）制定者之一，基于此技术优势，该公司成为显示面板时序控制器行业的领先厂商，主要产品包括时序控制器，移动高清产品等。此时的万盛股份便开始推出双主业战略，既形成化工产品以及高性能数模混合芯片的双主业格局，生怕投资者认为公司进入芯片产业会导致业绩不稳，万盛股份董事长高献国曾多次表示原有化工主业不会退出，但也会全力支持芯片产业发展。化工企业转型芯片也让万盛股份顶着不小的压力然而早起的鸟儿不一定有虫吃，也许会遇到早起的猎人。万盛股份就是这样狠狠的吃了资本市场的暗亏，万盛股份表示由于二级市场发生了较大变动以及重组业绩承诺相关条款需进行调整，但各方无法达成一致意见，该交易最终在年3月被终止。还好万盛股份懂得鸡蛋不能放在同一个篮子的简单道理，在年并购项目已经陷入僵局的时候，同年7月万盛股份与五名自然人成立一家新公司，昇显微电子，新公司注册资本为万元，万盛股份拟出资万元，持有新公司59%的股权，昇显微电子主要经营范围是电子产品、芯片研发、设计和销售。彼时市场就有疑问，芯片研发不仅风险大、投资周期长，还要面临国外行业巨头的技术封锁与专利垄断，而万盛股份这点出资额在芯片研发上连九牛一毛都不算，莫不是硅谷数模的暗度陈仓之作？话糙理不糙，公开资料显示，苏州昇显微电子有限公司是由万盛股份和美国的硅谷数模团队在苏州高新区设立的一家集成电路研发中心，研发、设计支持智能手机全面屏、柔性屏的AMOLED驱动芯片。不仅如此，这家公司的研发进展显著，年1月底正式入驻创业园，4月第一颗芯片SD流片成功并成功点亮屏幕。连搬家带研发五个月时间，第一科芯片就流片成功，这速度你不说还以为是江南皮革厂研究出年新款钱包了呢。虽然硅谷数模最终没有能被万盛股份收入囊中，但公司也从另一个角度获得了最想要的硅谷数模技术，只不过具体协议如何，公司并未披露。AMOLED芯片国产化大战在即据苏州创业园消息，作为昇显微电子的第一款智能手机用AMOLED驱动芯片，SD采用领先的40纳米高压驱动工艺，在更小的芯片面积上可实现更多的功能以满足新一代显示驱动芯片的要求。目前，SD已经和目标客户展开了深入验证及量产推进工作，预计年4季度可实现量产出货。此外，该企业计划三年内研发团队达到人以上规模、年销售5亿元，五年销售收入超10亿元。万盛股份原有主业是机磷系阻燃剂和脂肪胺及特种胺等功能性精细化学品主要供应商，年公司营收17.32亿元，净利润万元，公司近年来的营收净利润增长较为稳定，但想做到五年后使公司有50%的销售增长速度，其难度着实不小，因此昇显微电子无疑是一针强心剂。作为细分化工行业龙头万盛股份的原有业务并不弱虽然有硅谷数模的技术加成，但万盛股份的前景并非一片坦途，AMOLED技术是一种显示屏技术，主要用于智能手机，世界上第一款AMOLED集成触摸屏于年问世，并被运用到了高端智能机型上，被称为下一代显示技术，包括三星电子、三星SDI、LG、飞利浦都比较重视这项新的显示技术。在AMOLED柔性显示产业，三星目前占据垄断主导地位，可以提供从AMOLED显示柔性屏到显示驱动芯片，再到芯片晶圆代工厂，形成全套的垂直整合产业链。而国内以京东方为代表的国产面板厂商，则对AMOLED技术青睐有加，如华为Mate20Pro所使用的AMOLED显示屏，京东方的供货就超过LG，狠狠的长了一把中国制造的脸。在AMOLED生态中，像京东方这样的下游市场需求方是不缺乏的，根据HIS的资料显示，预计年AMOLED显示器产品出货将达到7.9亿台，相对应的，中国AMOLED驱动芯片市场规模也将从年的5.76亿美金上升到年的25.1亿美金。AMOLED驱动芯片是产业链中非常重要的一个环节，在这个市场里三星电子曾占据75%的AMOLED芯片市场份额，韩国的Magnachip也有约20%的市场份额，从去年开始，中国的中颖电子、晶门科技、集创北方以及吉迪思则成为国产化势力代表，用群雄并起来称呼AMOLED芯片并不为过。一方面是中国有本土面板企业的产业链推动，因而得以近水楼台，更有国家产业政策扶持，在资本上有更大助力，另一方面AMOLED屏和芯片的设计已经趋于成熟，在技术上的难度没有系统级芯片那样高，这也给了国产化以机会。吉迪思在年实现国内首颗自研AMOLED芯片量产，中颖电子MOLED显示驱动芯片是从三季度进入量产，国产AMOLED芯片已经开始抢占三星的市场份额。但国内的AMOLED芯片的产业链并不健康，依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线，芯片企业可以选择重资产和轻资产两种发展模式，国内芯片企业大多选择轻资产模式，重视芯片研发设计，而将芯片的晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的代工厂完成。于是国内的芯片企业发现一个尴尬的事情，这两个环节都高度依赖台湾企业，而且是需要重资产投入的芯片制造关键步骤，国产化进程明显慢于芯片设计，国内芯片设计企业之间的产业链竞争已越发激烈。而万盛股份显然已经处于研发速度的第二梯队，公司刚完成芯片样片制作，离量产还需要进行更多技术调试以及下游应用企业对接。以其他企业经验看，年底实现量产并不容易，但有了硅谷数模这个变量存在，还真不能小看万盛股份做芯片的效率。免责声明富凯财经所发布的信息均不构成投资建议，据此投资风险自担本文由富凯财经原创，转载联系后台，侵权必究！