文/BU审核/子扬校正/知秋
作为集成电路产业三大战略基础支柱之一的半导体设备，有着十分关键的地位，但也是我国芯片行业最大的短板之一。
清华大学立功
但是，近两年来我国也在这一领域取得了一系列令人瞩目的成就。近来，清华大学便成功立功。
10月3日，清华大学发布公告称，清华大学路新春教授团队研发的首台12英寸（mm）超精密晶圆减薄机——Versatile-GP正式进入集成电路大生产线。据了解，该机器已经到达我国某集成电路龙头企业的厂房中。
这是我国在集成电路领域，实现的又一重大突破，我国在一大领域实现了从“0”到“1”的突破。
据了解，晶圆减薄机主要是在进入集成电路封装这道工序前，去除晶圆背面多余的材料，使得晶圆的厚度能够满足后期封装工艺的要求，这还能增强芯片的散热能力。
因此，晶圆减薄机是集成电路产线上，是不可或缺的关键设备。
中国受制于人
但是长久以来我国在晶圆减薄机市场上，都处在被外资垄断的困境之中。而且，国外还对我国进行了严密的封锁，中国企业想买国外设备十分困难。
在晶圆减薄机市场上，全球早已经形成了寡头垄断的牢固局面。在减薄机市场中，仅Disco这一家企业，便掌控了73%的行业市场，地位十分突出。
而中国企业一直以来所占的份额几乎为零，受制于人的境况十分严峻。
但好在，我国并没有放弃在这一领域的突围，尽管这十分困难。毕竟，晶圆减薄机的市场转入门槛、客户门槛、技术门槛都极高，复杂程度颇高。
据了解，从年起，路新春教授团队便开启化学机抛光基础研究，并成功在CMP装备及系列产品领域实现突破。
而在如今，路新春团队联手华海清科，终于实现了我国在晶圆减薄机领域的突围，令人瞩目。
据悉，该晶圆超精密功能配置丰富，效率与性价比兼得，且技术指标已经与国际先进水平齐平，定能将国产芯片推进一大步。
除了清华大学之外，中电科电子装备有限公司也在晶圆减速机上传来好消息。在今年，该公司自研的8英寸全自动晶圆减薄机，已经成功进入我国某公司产线。
更令人激动的是，在今年年底中电科电子装备有限公司还有12英寸全自动晶圆减薄机将交付。
我国在晶圆减薄机领域，正逐渐撕开国外垄断的封锁线。
国产芯片奋起直追
不只是晶圆减薄机，在刻蚀机、晶圆清洗机、等离子注入机等半导体装备上，我国都已经实现或是正加速实现重大突围。
我国半导体生产线的国产化率正在提升之中，未来发展令人期待。
据日本海关公布的数据，今年8月份中国大陆从日本进口的半导体设备数量，同比下滑25.5%至台。这或许能够反映出，我国努力摆脱国外半导体设备垄断的举动，已经取得了一定的成效。
这表示，我国离在年实现国产芯片自给率70%自给率的目标，又进了一步。
但也应认识到的是，我国在芯片领域还有很长的路要走。毕竟我国在芯片领域受垄断的境况，是全面性的；而且，在半导体设备、材料这两大领域，我国受垄断都十分严峻，并非一时半会就能够实现突破。
但笔者相信，中国有庞大的集成电路消费市场，有国产替代的巨大机遇，有一群有志之士，国产芯片肯定会在不久的将来迎来曙光，彻底摆脱“卡脖子”困境。