接二连三的不利因素，让华为的业务难以继续，现在外界认为华为唯一的出路就是补齐芯片短板，尤其是芯片制造上的。
遗憾的是华为虽然有一流的芯片设计能力，但却不具备芯片制造能力，更没有自己的晶圆厂，过去海思的芯片都依赖台积电、中芯国际等晶圆厂代工生产。
大家也知道，由于制裁原因，华为海思(大)的芯片全部停产。用句电商的话说，麒麟芯片用一颗少一颗。
要想解决芯片短缺，华为就要用非美系的技术来代替这些美国技术。
我们总能看到有媒体报道，某某和华为在半导体领域展开合作，比如前一阵子令大家为之振奋的碳基芯片。
可能是有些敏感，华为高管只是说要解决芯片问题，但对于在芯片领域的具体动作基本是一概不谈。
好在，媒体们在某查找到了可靠的信息。
年上半年，华为像是有预感的成立了哈勃科技投资。被哈勃投资的几十家公司均和半导体有关，领域涉及EDA软件(芯片设计软件)、半导体材料、半导体设备甚至还有光刻机的核心部件——光源。
值得注意的是，华为目前还没有投资任何一家硅晶圆厂。
华为自建晶圆厂
光芯片
是有官方报道过华为在建设晶圆厂的。
上图
可以肯定的是华为在建芯片工厂，但此芯片工厂非彼芯片工厂。
华为在武汉光谷中心有光芯片工厂，总建筑面积超过20万平方米，该厂未来主要为华为生产自研的磷化铟光通信芯片及模组，此类芯片主要应用于华为的光通信业务。
据了解，该厂在、年左右就筹备建造，其目的并不是为了应对美国制裁。也不会用于生产麒麟、鲲鹏等芯片。
我们要找的是可以生产麒麟芯片的“硅晶圆厂”
华为要建硅晶圆厂的消息，最早出现在去年8月。
网络上传言称，华为要启动“塔山计划”。
该计划预备建设一条不含任何美国技术的45nm制程芯片生产线，并计划在数年内将升级到28nm甚至更先进的制程。爆料的博主还列举出了在塔山计划上，与华为合作的半导体设备企业。
但后来，根据澎湃新闻报道，华为海思相关人士否认了该消息，称内部没听说过“塔山计划”，周围同事均表示不知情。
另外，芯智讯也采访了一些在名单上的企业，多家企业也均表示对此事不知情。
塔山计划似乎可以确定是假消息了
为什么要用“似乎”呢？因为华为员工既没承认也没否认，而是说“我们不知道”。
但华为涉足芯片制造的消息却没有就此停歇。
去年年底，仍有消息称，华为计划建设晶圆厂，而且计划更激进，消息称该晶圆厂不会采用美国技术，最先会在45nm做起，争取在今年底前生产28nm芯片，在明年下半年生产20nm芯片。
如果是某的博主爆料，那么这条消息可能不会引人注意，因为太激进(扯)了。但有意思的是，这条消息的源头竟然是英国金融时报。
瞬间，消息的可信度提高了。而且晶圆厂从45nm起步，也符合制程发展的规律。
一些媒体的报道也指出，28nm芯片可用于华为IoT设备，如智能电视。而20nm芯片虽然无法用于智能手机，但可以用于华为大部分的电信设备。
由于华为没有运营晶圆厂的经验，该消息还提到这座芯片工厂将由上海集成电路研发中心（ICRD）营运。
大家应该发现了，英国金融时报的报道和之前某博主对塔山计划的爆料极为相似。
二者都提到了一致三点内容：1、不使用美国技术。2、45nm起步。、数年内将升级到28nm及更先进的工艺。
消息源头不同、报道时间不同，但内容却高度一致，互不矛盾，甚至互相补充。这不禁令人遐想，华为在硅晶圆厂上真的有动作。
最近的一次消息
但这次消息的主角不是华为，而是国内半导体设备公司至纯科技。
在上海证券报告中指出，至纯科技14nm及7nm工艺预计年可供客户验证，客户包括中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、台湾力晶等行业领先者。
验证的设备是“湿法工艺设备”，该设备在晶圆制造产线主要用于有效清洗晶圆表面的颗粒、金属离子以及一些氧化层等等，在最大程度上去除晶圆上的杂质。
这不禁令人再次遐想，没有晶圆厂的华为，为什么会是芯片制造设备厂商的客户？
但自建硅晶圆厂谈何容易？尤其是对被全方位封锁的华为来说。
半导体制造需要七大类的生产设备，包括：扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（包括PECVD、LPCVD、ALD等）、化学机械抛光机、清洗机等。如果细分来看，再加上其他相关的测试设备，整个生产环节可能要用到几十种不同类型的设备。
如果这其中有设备是美企产品，或是含有一定比例的美国技术，那么华为就难以获得。如果有一台设备不到位，那么这条无美化生产线就无法运作起来。
但值得一提的是，据环球网消息，温晓君在6月底的时候就曾公开表态，称国产芯片曙光就在眼前，认同行业预判，28nm今年量产，14nm明年量产。
虽然该消息存在一定的争议，但原文也反应了一件事实，就是，国内半导体生产线的国产率已经大幅提升。